ПРИПОЙ [solder] — металл или сплав (на основе Sn, Cd, Ni, Ag, Cu, Zn и др.), образующий связующую прослойку между соединяемыми изделиями в процессе пайки благодаря их более низкой tm. Припои должны хорошо смачивать соединяемые материалы, растекаться по ним, заполняя паяльные зазоры, и образовывая плотные, коррозионностойкие соединения. Температурные коэффициенты расширения припоя и паяемых материалов не должны резко отличаться. Припои подразделяются на мягкие, или легкоплавкие (tm < 300 °С) и твердые или тугоплавкие (С = 400*1200°С и выше). К мягким припоям относят Sn и сплавы на основе Sn, Pb и других легкоплавких металлов. В качестве твердых припоев используют медь, латунь, сплавы Си с Р, Си с Ag (с сод. от 2,5 до 72 % Ag) и другими добавками (Zn, Cd, Sn и т.п.). Эти припои обычно используются для пайки медных сплавов и сталей. В качестве жаропрочных припоев — сплавы Си с Ni, Mn, Fe, сплавы на основе Ag, содержащие Мп и Pd, сплавы на основе Ni,обычно содержащие Сг. Для пайки А1-сплавов используют сплавы А1 с высоким содержанием (6— 12 %) Si и (20-30 %) Си, а для пайки Mg-сплавов — сплавы Mg с высоким (20—30 %) содержанием А1. Для пайки Ti-сплавов используют сплавы Ti с Ni и Си. Припои изготавливают в виде полос, фольги, проволоки, прутков, порошка, паст, а так же стружки, сетки, колец и эластичных лент на основе органической связки и др. По технологическим особенностям различают самофлюс, и композиционные припои.